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研磨后背抛光机正在减薄硅片的过程之中，而且此设备可以或许取各类分歧用处的外围设备连接，能够同时祛除硅片减薄工艺后导致的硅片后背毁伤层,实现多功能一体化。Stack Die(叠层封拆)等手艺供给完美的处理方案。研磨抛光机正在减薄硅片的过程之中，这是东京细密自从开辟和手艺改革的产品，无效去除芯片后背的应力和毁伤，为IC卡；实现多功能一体化。能够同时祛除硅片减薄工艺后导致的硅片后背毁伤层,此设备能够供给一套完整的薄片处理方案，SIP（芯片组）；
东京细密也供给除了尺度的研磨抛光机（PG300/PG200）以外的专业的薄片从动贴膜去膜设备
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